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开设电子封装技术专业的211类大学有几所

2024-05-11 13:35:03 | 瀚博招生网

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开设电子封装技术专业的211类大学有几所

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二、电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词:电子 外壳 保护 集成电路

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《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

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一、电子封装技术专业开设课程电子封装技术专业开设课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。二、电子封装技术专业考研方向电子封装技术专业考研方向材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

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一、开设电子科学与技术专业的211类大学有哪些开设电子科学与技术专业的211类大学有北京航空航天大学、大连理工大学、东北大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、山东大学、重庆大学、电子科技大学、西安交通大学、北京工业大学、太原理工大学、内蒙古大学、安徽大学、郑州大学、西南交通大学、四川农业大学、西安电子科技大学、中国人民解放军国防科技大学、中国人民解放军战略支援部队信息工程大学等。二、电子科

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